半導體器件
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半導體測試設備耗材

玻璃片鉆孔晶圓級封裝切割雕刻代工

發(fā)表于：2017-12-27 作者：3138150 關注度：589

玻璃加工

應用說明：	優(yōu)勢：
先進封裝制程微機電制程圖形化雕刻表面開槽外形切割觸控面板內(nèi)雕	良率高尺寸一致性佳可加工任意形狀高密度加工非接觸式加工熱影響區(qū)小干式加工適用薄型化材料


高密度鉆孔,Pitch:500µm	晶圓級封裝應用	TGV應用, T300µm, Φin70, Φout50

Notch 加工	特殊形狀切割	圖形雕刻

加工技術指標（單位：µm）

鉆孔厚度	出口孔徑	入出口差異	Chipping	雕刻	內(nèi)雕	微流道
300µm	＜50	＜20~40	＜10~30	2D Barcode 1414 Characters Size:＞3mm3mm	Thickness＞300µm 字高：2mm	寬度200µm
	＜1000	＜90~130	＜50~120
	＞1000	＜20~40	＜20~40
600μm	＜400	＜120~150	＜50~120
	＜1000	＜140~180	＜50~120
	＜1000	＜180~220	＜50~120
1mm	＜500	＜180~250	＜50~120
	＜1000	＜200~300	＜50~120
	＜1000	＜200~300	＜50~120