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WLC系列 晶元級攝像模組采用晶元鍵合工藝,批量生產(chǎn)攝像模組
WLC(Wafer Level Camera),晶元級攝像模組,基于CIS(CMOS Image Sensor)的CSP(Chip Scale Package)封裝及WLO(Wafer Level Optics)技術(shù)基礎(chǔ),采用晶元鍵合工藝,批量生產(chǎn)攝像模組。 WLC是攝像模組標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)展方向,代表最先進的攝像模組制造技術(shù)。WLC具有耐高溫,尺寸小,高度低等特點,特別適合超薄產(chǎn)品使用。 采用多鏡頭堆疊技術(shù),WLC可以實現(xiàn)超小型高像素模組,為未來攝像模組標(biāo)準(zhǔn)化的方向。
華天(昆山)公司在WLC方面具有豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗可以為客戶提供設(shè)計、生產(chǎn)、測試的一站式服務(wù)。
晶圓級攝像頭模組
晶圓級攝像頭模組走向高端市場的利器,公司全力投資陣列式模組的開發(fā),量產(chǎn)工作。是全球少數(shù)走在此技術(shù)的前端的領(lǐng)導(dǎo)者之一,并擁有自己的核心技術(shù)。采用陣列式解決方案,具有以下優(yōu)點:
●每顆鏡頭單獨成像,相當(dāng)于同時用多顆攝像頭拍攝,多幅畫面合成,細節(jié)表現(xiàn)力非常好。
●每顆鏡頭單獨采光,數(shù)倍于單鏡頭模組的進光量,良好的動態(tài)范圍;
●產(chǎn)品高度低,8M,12M 可以做到4mm以下高度;
●可以針對攝像進單獨的SDK開發(fā),易玩性很高;
●免對焦,采用數(shù)字算法,實現(xiàn)先拍攝后對焦;
●時尚的外形,滿足消費者的獵奇心理。
分辨率 |
12M |
類型 |
數(shù)組模塊 |
光學(xué)格式 |
16*1/8 |
傳感器 |
AR0880 |
視場 |
57° |
F# |
F2.4*16 |
像素 |
1.75*1.75um |
輸出格式 |
RAW |
Reflowble |
YES |
維度(X,Y,Z, 單位: mm) |
12*12*3.1 |
CSP類型模組
隨著CSP類型封裝在低端CIS上的普遍流行,帶有基板,連接器,CSP類型的模組現(xiàn)在為市場的主要占有者。
極短的開發(fā)周期,快速量產(chǎn)的能力,我們并且提供客戶訂制服務(wù),為客戶打造一款獨有的產(chǎn)品。
產(chǎn)品型號 | 光學(xué)格式 | 傳感器 | 像素 | 輸出格式 | Connect pin quantity | 鏡頭結(jié)構(gòu) | FOV | FN | 模塊類型 | 模塊頭部大小 | 分辨率 |
QTQ219AD00 | 1/10" | SP0A28 | 2.2.*2.2um | Parallel or Mipi | 24 | XY-059BC | 61° | 2.8 | 連接器類型 | 5*5*2.75mm | 0.3M |
QTQ220AD00 | 1/5" | GC2235 | 1.75.*1.75um | Parallel or Mipi | 24 | PPH-2004-03AC | 86.7° | 2.4 | 連接器類型 | 5*5*3.6mm | 2M |
市場應(yīng)用
交鑰匙工程
華天(昆山)公司可以提供晶圓級封裝,WLO鏡頭設(shè)計及WLC加工一站式服務(wù):
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