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    5納米的12寸晶圓片邊角料

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體器件-半導(dǎo)體芯片-晶圓-晶體管

    規(guī)格型號：

    4*6m/m、6*7m/m、7*11m/m

    庫       存：

    200000

    產(chǎn)       地：

    中國-北京市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：4*6m/m、6*7m/m、7*11m/m

    所屬系列：半導(dǎo)體器件-半導(dǎo)體芯片-晶圓-晶體管

     

    產(chǎn)品名稱：5納米的12寸晶圓片邊角料

    應(yīng)用：5NANO技術(shù)的12寸晶圓元件芯片應(yīng)用涵蓋

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    5NANO 12”晶圓制程大量是使用EUV（極紫外光微影制程）將持續(xù)提高EUV的生產(chǎn)效能及良率技術(shù)，三種皆可通用

    一、12寸5納米芯片有三種尺寸：

    4*6m/m (約42.48億個電晶體)

    6*7m/m (約74.34億個電晶體)

    7*11m/m (約136.29億個電晶體)

    產(chǎn)品規(guī)格:

    晶圓尾貨處理幾個要點說明：

    全球通用規(guī)格 12” 5 Nano 晶圓晶片,每片薄膜圓外周緣余料約

    Size-A 4mm*6mm (晶片 70~110 片左右，客戶應(yīng)用不同，依實際為主)

    Size- B 6mm*7mm (晶片40~50 片左右，客戶應(yīng)用不同，依實際為主)

    Size- C 7mm *11mm (晶片 16 ~ 24 片左右，客戶應(yīng)用不同，依實際為主)

    可封裝的形式：

    包括SolC (系統(tǒng)整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術(shù))、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術(shù)平臺，這5納米芯片都是適用fan in或是fan out 型式先進封裝技術(shù)。 QFN、SOP、LQF、這幾種雖然都基本款，但是都可以封，若用采比較低階的封裝技術(shù)就要看跟載板的搭配。

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