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半導體多功能推拉力測試儀采用全自動化設計模式，具備多功能，多模組，推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，軍工產(chǎn)品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

設備型號：LB-8100A

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

設備重量：約 80KG

電源供應：110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）

傳感器更換方式：手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力200KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具（出廠標配一套）

設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設備整機質(zhì)保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

半導體多功能推拉力測試儀

設備特點：

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確無誤。

2.采用公司獨特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司獨有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的獨特設計，讓使用人員更加舒適。

8.設備全方位的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

半導體多功能推拉力測試儀

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