網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 » 其他設(shè)備類 » 烘烤設(shè)備 »半自動(dòng)壓膜機(jī)-晶圓壓膜機(jī),晶圓除氣泡,真空壓膜機(jī)|屹立芯創(chuàng)
    •
    包郵 關(guān)注:4

    半自動(dòng)壓膜機(jī)-晶圓壓膜機(jī),晶圓除氣泡,真空壓膜機(jī)|屹立芯創(chuàng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-烘烤設(shè)備

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    真空壓膜通常是指在設(shè)備的真空模塊內(nèi)將干膜材料與基材進(jìn)行貼合，完成加熱壓膜動(dòng)作，常見的真空壓膜機(jī)通常都是采用單段加壓覆膜以及預(yù)貼膜的方式，但該方式對(duì)于表面具有許多細(xì)微凸凹結(jié)構(gòu)的晶圓（如高深寬比TSV孔洞、高密度CuPillarBump等）無法滿足其高深寬比結(jié)構(gòu)的干膜填覆的晶圓級(jí)封裝需求；另外，先裁膜預(yù)貼合再熱壓的工藝，往往會(huì)導(dǎo)致無法完全排除的氣泡空洞現(xiàn)象。

     

    ELEAD TECH（屹立芯創(chuàng)）的全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)型晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)，區(qū)別于傳統(tǒng)使用滾輪壓式的貼膜機(jī)，采用真空貼膜+壓膜后切膜的技術(shù)。干膜先預(yù)鋪設(shè)（不與基材接觸），腔體抽真空后進(jìn)行貼壓膜，配合以震蕩式軟性氣囊的多段熱壓作用，尤其適合晶圓表面具有凹凸起伏結(jié)構(gòu)圖案的貼壓膜制程。如：FlipChip制程的NCF壓膜、Fan-out制程的Moldsheet壓膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等。可實(shí)現(xiàn)近乎完美無氣泡且高深寬比（1:20）填充的貼壓膜；可兼容匹配8”及12”晶圓封裝工藝。內(nèi)部搭配自動(dòng)切割系統(tǒng)，壓膜后設(shè)備切割系統(tǒng)進(jìn)行裁膜，匹配多種干膜材料，還可擴(kuò)充壓膜腔體進(jìn)行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統(tǒng)，節(jié)省成本。另外，手動(dòng)型號(hào)還可鋪設(shè)離型膜，可避免壓膜中所造成的殘膠影響。

    咨詢

    購買之前，如有問題，請(qǐng)向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4006988696

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)