網站首頁

中|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體測試設備 » 光學類測試 » 其他 »錫膏 銀膏檢測儀 3D SPI
    •
    包郵 關注:254

    錫膏 銀膏檢測儀 3D SPI

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體測試設備-光學類測試-其他

    產品品牌

    PARMI

    規(guī)格型號：

    M L

    發(fā)貨期限：

    2-3個月天

    庫       存：

    1

    產       地：

    中國-上海市

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：PARMI

    型號：M L

    所屬系列：半導體測試設備-光學類測試-其他

    Carmera System 雙鐳射光源技術4 mega pixel 高速CMOS 相機
    遠心鏡頭，超清亮模組  
    X-Y Resolution X-Y解析度：10×10?  
    Lat eral Length 激光線寬：32mm
    Height Resolution 高度精度：0.1um
    Scan Soeed 掃描速度：60sq.cm/sec
    Height Repe atability 高度重復精度 3 Sigma<1mm on certification target
    Height Accuracy 高度測量精度 2um on certification target
    Inspection Type          檢測類型  焊錫高度檢測 缺錫等
    PCB Warpage  PCB彎曲補償  ±5mm（2%）
    Max. Paste height(um) 焊錫測量高度 1000
    Maximum Size PCB板尺寸 50×50mm-480×350mm
    Board Thickness PCB板厚度 0.4-5mm
    Maximum Board Weight PCB板承重 2kg

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品：

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號