網站首頁

中|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體測試設備 » 其他測試設備類 »美國 SONIX超聲波掃描顯微鏡 Echo-VS
    •
    包郵 關注:958

    美國 SONIX超聲波掃描顯微鏡 Echo-VS

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體測試設備-其他測試設備類

    產品品牌

    美國 SONIX

    庫       存：

    1

    產       地：

    全國

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：美國 SONIX

    型號：

    所屬系列：半導體測試設備-其他測試設備類

     
    美國 SONIX超聲波掃描顯微鏡

    封裝檢測設備

    　

    　

    ECHO-LS™

    　

    ECHO-VS™

    SonIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

    ● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
    ● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
    ● 掃描分辨率小于1微米
    ● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號更穩(wěn)定

         

    　

    ECHO Pro™
    全自動超聲波掃瞄顯微鏡

    全自動生產型:

    ● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
    ● 編程自動判別缺陷
    ● 高產量,無需人員重復設置
    ● 自動烘干

     

    晶圓檢測設備

    　

    　

    AutoWafer Pro™

    SonIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

    ● 使用于200和300mm晶圓
    ● 符合一級凈化間標準
    ● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂
    ● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
    ● KLARF輸出文件

    　

    Pulse 2™  信號發(fā)生器/接收器
    - 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備

    　

    　

    ● 相對標準的信號發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
    ● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展
    ● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
    ● 產生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉換器

                

    　

    　

    超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

    　

    　

    Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體制造商的高要求而設計的:-

    ● 自家研發(fā)
    ● 頻率范圍寬闊
    ● 結構堅固

                

    SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領域中不斷改革創(chuàng)新，是第一家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術革新，提供給客戶最領先的聲學檢測技術。

    SONIX™ 設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測，包括半導體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現了SAM技術的持續(xù)改進。 SONIX™ 努力提供最準確的數據，完美的圖像質量，非凡的操作性和設備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

    　

    SonIX 軟件優(yōu)勢

    　
    ● 可編程掃描，自動分析
        定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據

             

    ● FSF表面跟蹤線
        樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

             

    ● ICEBERG離線分析
        存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析

    ● TAMI斷層顯微成象掃描
            無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

    　

    SonIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能

    　

     

    SONIXTM 的Flexible TAMITM設計

    　
    專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:

    ● 3-D架構
    ● Stacked Die
    ● Bonded wafers
    ● Wafer 級封裝 (WLP)
    ● 塑封Flip Chips

    　

    * 所有最新 SonIXTM ECHO™ 系列所選配的 TAMI™  功能都包含最新的 Flexible TAMI™  Gates

    　

    SonIX 硬件優(yōu)勢

    　
    ● 緊湊、穩(wěn)定的結構設計
        模塊化設計使得結構簡單、穩(wěn)定，易于維護

    ● 高速、穩(wěn)定的馬達設計
        掃描軸采用最先進的線性伺服馬達，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

    ● 專利的超聲波探頭/透鏡
        提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

    ● PETT技術
        反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率

    　

    　

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品：

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號