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適用于O2。獨(dú)家專用技術(shù)脫除原料氣中的CO、H2、CO2、H2O、CH4、碳?xì)浠衔镏罰Pb級(jí)。
※HPC終端OB系列純化器前端采用氧化催化劑,可將氣體中微量的H2、CO、CH4、TCH等雜質(zhì)轉(zhuǎn)化為H2O、CO2而脫除。終端純化采用高效吸附劑,在常溫下可通過物理吸附深度脫除原料氣中的H2O、CO2等雜質(zhì)。
產(chǎn)品特點(diǎn) :
◆脫除雜質(zhì)深度高
◆吸附容量大, 使用時(shí)間長(zhǎng)相比國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的純化工藝,HPC –OM型純化技術(shù)不釋放碳?xì)浠衔?,常溫工作,?jié)能環(huán)保。非消耗型純化材料,降低成本,純化深度高,使用壽命長(zhǎng)。
應(yīng)用領(lǐng)域:
MOCVD,MBE(化合物半導(dǎo)體工業(yè))、
SOI(硅晶體生長(zhǎng))、
LED(半導(dǎo)體照明)
IC(大規(guī)模集成電路)
PV(光伏太陽能)
氣體凈化、
光學(xué)纖維生產(chǎn)、
惰性氣體激光器、
氣相色譜儀等
光刻
零點(diǎn)氣純化
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