新型材料的選擇為L(zhǎng)ED封裝工藝的提升提供了無(wú)限可能性。以氧化鋁和氮化鋁為主要材料的陶瓷基板擁有與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù),其中氮化鋁基材的導(dǎo)熱率更是達(dá)到了170w/m .k以上,搭配不同的散熱器模組,可有效的降低LED結(jié)溫。斯利通陶瓷電路板是富力天晟旗下的自主品牌,其依托武漢多家科??蒲袉挝唬訢PC薄膜金屬化工藝為核心關(guān)鍵技術(shù),目前開(kāi)發(fā)的基板支架類(lèi)型包括有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鋯、ZTA、藍(lán)寶石、金剛石等等。產(chǎn)品具有耐高溫、耐腐蝕、高絕緣等優(yōu)良的電化學(xué)性能,適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車(chē)?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。陶瓷封裝基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性,高絕緣性,大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。
隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)智慧城市的關(guān)注度越來(lái)越高,智慧路燈屏的LED市場(chǎng)也水漲船高。在5G技術(shù)的加持下,智慧路燈更是成為具有智能照明、視頻監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測(cè)、無(wú)線WIFI、汽車(chē)充電、廣告視頻播放、應(yīng)急信息發(fā)布等的多功能路燈,成為城市邁向智慧化進(jìn)程的主要入口。中國(guó)LED制造企業(yè)這一次在世界上的精彩亮相,相信會(huì)吸引更多的國(guó)際目光,LED未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展指日可待!