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    包郵 關(guān)注:201

    金屬結(jié)合劑劃片刀丨樹脂結(jié)合劑劃片刀

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備耗材-切割設(shè)備耗材-刀具

    產(chǎn)品品牌

    KEEN

    規(guī)格型號(hào):

    所有規(guī)格 15um厚度以上

    發(fā)貨期限:

    7天

    庫(kù)       存:

    9999

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-河南省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:KEEN

    型號(hào):所有規(guī)格 15um厚度以上

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備耗材-切割設(shè)備耗材-刀具

     產(chǎn)品特性:
    樹脂結(jié)合劑劃片刀:以樹脂結(jié)合劑和金剛石磨粒為主要組分,經(jīng)熱壓固化制成。由于樹脂結(jié)合劑具有高彈性和良好的自銳性,可滿足高質(zhì)量,高效率切割。
    金屬結(jié)合劑劃片刀:以金屬結(jié)合劑和金剛石磨粒為主要組分,經(jīng)高溫?zé)釅褐瞥?。因具有高精度、高耐磨性,特別適用于難加工材料的精密切割加工。

    加工對(duì)象:
    樹脂結(jié)合劑劃片刀:光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝(QFN/DFN)組件、LED陶瓷基板、水晶、石英等其他非金屬脆性材料。
    金屬結(jié)合劑劃片刀:光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件(BGA)、電子元件、單晶鐵氧體、陶瓷基板及其他多種材料。

    技術(shù)特征:
    1、采用不同種類的結(jié)合劑,能夠適用于各種加工工件及不同加工工藝的需求。
    2、可根據(jù)客戶不同需求,對(duì)結(jié)合劑性能和磨粒進(jìn)行有效控制,以滿足不同材料的加工。
    3、可滿足市面上所有規(guī)格需求。

    訂購(gòu)建議:
    訂購(gòu)產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?zhí)峁┊a(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、尺寸、數(shù)量以及切割的產(chǎn)品及切割條件等信息,我們將全力協(xié)助您選擇合適的產(chǎn)品!

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