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整體型切割砂輪是由金剛石或立方氮化硼（CBN），通過樹脂結合劑結合，在特殊工藝條件下制作而成。樹脂整體型切割砂輪主要用于半導體封裝材料、光學玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割與開槽。
Product overview Resin bond dicing blades without steel core is mainly used for precision cutting and slotting for semiconductor, optical glass, quartz glass, ceramics and son on.

整體型切割砂輪內(nèi)外采用同一種材料制作，厚度較薄，精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切斷。型號分為 1A8/1 和 1A8/2 型。

組刀切割，大幅度提高切割效率砂輪外圓消耗及工件切割品質一致性佳配方豐富，可滿足對不同材料的切割需求先進的機加工與裝配調試工藝保證組刀尺寸、形位高精度

主要應用于光學玻璃、石英、玻璃管、陶瓷、寶石、陶瓷套管、磁性材料、工具鋼、軸承鋼、硬質合金、電子元件等的高效切斷或切槽。

主要特點：

主要應用領域

Main features Gang saw cutting could improve efficiency The consumption of cylindrical and the cutting quality is good Various formulas can meet different cutting requirements for various materials. Advanced machining and processing ensure the size and shape and position accuracy

Application Mainly used for cutting off and slotting optical glass, quartz, glass tube, ceramic, gems, ceramic pipes, magnetic materials, tool steel, bearing steel, carbide, electronic component and so on.

Specification Z1A8、Z1A1、Z1A1R

輪轂型電鍍超薄切割砂輪用于半導體集成電路及分立器件制造過程中的開槽、切割、劃片，主要切割材料有硅片、砷化鎵、玻璃、陶瓷、石英、半導體復合材料等。該產(chǎn)品精度高、壽命長，性能達到國外同類產(chǎn)品水平。

Electroplated bond blades with hub are used to groove, cut, and dice silicon, GaAs, glass, ceramic, quartz and compound semiconductor material wafer in integrated chips and discrete devices production. This product has high precision and long life span. Its performance has achieved abroad advanced level.

切割砂輪切斷開槽劃片

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