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    包郵 關(guān)注:534

    減薄砂輪 硅 碳化硅 玻璃 藍(lán)寶石 陶瓷

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備耗材

    產(chǎn)品品牌

    zzsm

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-河南省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1000.00
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    客服電話：4001027270

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    品牌：zzsm

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備耗材

     硅片減薄砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。 我公司生產(chǎn)的硅片減薄砂輪可替代進(jìn)口產(chǎn)品，在日本、德國、 美國、韓國及國產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用，砂輪磨削性能優(yōu)越，性價 比高。
     
    Back grinding wheels are mainly used for the thinning and fine grinding of the silicon wafer. These products produced by our institute which possess superior grinding performance and high cost. performance are among the top level worldwide. They can be used with the Japanese, German, American, Korean and Chinese grinders.
     

    LED 背減薄砂輪 GRINDING WHEELS FOR LED SUBSTRATE

    主要特點： 用于LED行業(yè)藍(lán)寶石襯底外延片背減薄加工， 穩(wěn)定配套日本、韓國、臺灣主流研磨機(jī)，可加工2寸、 4 寸、6 寸外延片。減薄效率高，表面質(zhì)量好。砂輪 質(zhì)量穩(wěn)定，不易深刮、碎片。砂輪壽命高，具有極高 性價比，可大幅降低單片加工成本。砂輪主要性能已 達(dá)到或超過進(jìn)口同類產(chǎn)品水平。 加工對象：藍(lán)寶石襯底外延片、SiC襯底外延片、 Si 襯底外延片等 工件材料：人造藍(lán)寶石、SiC、單晶硅等 配套研磨機(jī)：秀和 (SHUWA)、NTS、WEC、凱 勒斯 (GALAXY)、創(chuàng)技 (SPEEDFAM) 等

     

    除以上兩大類之外，我們也能提供其他適用于各類材料和形式的減薄砂輪，比如說碳化硅  ，砷化鎵，玻璃 和各種陶瓷類產(chǎn)品的減薄砂輪產(chǎn)品

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