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當前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導體封裝設(shè)備耗材 » 固晶耗材 » 銀膠 »84-1LMISR4
    包郵 關(guān)注:424

    84-1LMISR4

    應(yīng)用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設(shè)備耗材-固晶耗材-銀膠

    產(chǎn)品品牌

    愛瑪森康明

    規(guī)格型號:

    18g/支

    發(fā)貨期限:

    款到發(fā)貨天

    庫       存:

    99

    產(chǎn)       地:

    德國

    數(shù)       量:

    減少 增加
    起       批 1-20件 21-50件 50件以上
    價       格 400.00 380.00 370.00
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    品牌:愛瑪森康明

    型號:18g/支

    所屬系列:半導體封裝設(shè)備耗材-固晶耗材-銀膠

     Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。特點  流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導體工業(yè).

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