Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。特點 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
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Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。特點 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).