電子元件器做在我們?nèi)粘I铍S處可見(jiàn),小小的ic從底層的核心材料晶圓到成品需經(jīng)歷非常復(fù)雜工序加工而成的。其中在ic體封裝制程中有道工序是對(duì)電子元件進(jìn)行真空錫膏焊接。封裝行業(yè)的焊接爐品牌非常多,很多企業(yè)選擇德國(guó)進(jìn)口VADU300系列真空焊接爐來(lái)對(duì)ic芯片進(jìn)行焊接,在焊接的時(shí)候就需要用到ping夾具來(lái)對(duì)ic支架f
rame進(jìn)行準(zhǔn)確固定,使支架被穩(wěn)穩(wěn)的固定在夾具中,保證產(chǎn)品焊接品質(zhì)。由于這類(lèi)型的夾具對(duì)設(shè)備加工精度和技術(shù)人員的要求非常的高,有效客戶(hù)隨便到外面的加工店去加工,收到的夾具精度不一,在焊接的時(shí)候容易跑位造成整個(gè)盤(pán)子的芯片支架需要重新返工焊接,嚴(yán)重的時(shí)候甚至報(bào)廢,讓企業(yè)得不償失。所以您在選擇真空焊接爐ping夾具加工廠家的時(shí)候需要選擇有資歷經(jīng)驗(yàn)豐富的、服務(wù)態(tài)度好的企業(yè)進(jìn)行合作,最好是他們有合作客戶(hù)的使用案例,這樣您可以不用從新畫(huà)圖,交貨速度、價(jià)格方便比行業(yè)優(yōu)惠15%左右。詳情請(qǐng)聯(lián)系在線客服或者點(diǎn)擊http://www.dohone.com進(jìn)行咨詢(xún)了解。
產(chǎn)品參數(shù):
材質(zhì):7075鋁型材
尺寸:329.5*464.5*50 mm
精度:±0.02 mm
表面處理:硬質(zhì)耐高溫氧化處理
包裝方式:紙箱包裝
可根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)定制