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UV型的切割膠帶，是在各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多種工件的切割工程中使用的膠帶。通常使用紫外線來降低粘著力，使之
更易剝離。
特點(diǎn)
1， 品種齊全，膠層有多種厚度(5~25um)
2， 減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺
3， 實(shí)現(xiàn)Easy Pick-up(容易剝離)
4， 對(duì)EMC(Epoxy Molding Compound半導(dǎo)體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優(yōu)質(zhì)的貼附性
5， 防靜電型(選項(xiàng))
一般物理特性
A. Slion Dicing Tape series (for Wafer)
|
Item No. All Expandable type |
6360 -00 |
6360 -20 |
6360 -50 |
6360 -80 |
6330 -00 |
|
|
UV / non-UV |
UV |
Non-UV |
||||
|
Thickness (µm) Liner : 38 µm |
Backing |
PO （90） |
PO （90） |
PO （90） |
PO （100） |
PO（90） |
|
Adhesive |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
|
|
Total |
１００ |
１００ |
１００ |
１１０ |
１００ |
|
|
Peeling Strength: (N/10mm)
(After UV) |
SUS |
2.60 （0.16） |
3.20 （0.22） |
2.50 （0.08） |
0.59 （0.03） |
0.39 |
|
Glass |
2.70 （0.18） |
3.30 （0.24） |
2.60 （0.10） |
0.60 （0.03） |
0.32 |
|
|
Si Wafer (Mirror) |
2.50 （0.15） |
3.30 （0.24） |
2.50 （0.09） |
0.62 （0.02） |
0.32 |
|
|
Holding Power |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
|
|
Tensile Strength (TD/MD） – Before UV （N/10㎜） |
17/20 |
17/20 |
17/20 |
20/20 |
16/18 |
|
|
Elongation （TD/MD） – Before UV （％/10㎜） |
760/770 |
760/770 |
760/770 |
550/510 |
700/600 |
|
|
Remark (type)
|
Standard |
High Adhesion For chip flying |
Easy pick-up
|
Excellent Chipping resistance
|
Standard |
|
B. Slion Dicing Tape series (for Substrate)
|
Item No. All UV Type |
6360 -15 |
6360 -25 |
6360 -55 |
6360 -95 |
6240 -20 |
|
|
UV Expandable type |
UV Non-expand |
|||||
|
Thickness (µm) Liner : 38 µm |
Backing |
PO （150） |
PO （150） |
PO （150） |
PO （150） |
PET （100） |
|
Adhesive |
10 |
10 |
10 |
２０ |
３０ |
|
|
Total |
１６０ |
１６０ |
１６０ |
１７０ |
１３０ |
|
|
Peeling Strength: (N/10mm) (After UV) |
SUS |
3.00 （0.22） |
3.50 （0.24） |
2.90 （0.09） |
4.10 （0.10） |
4.00 （0.20） |
|
Glass |
3.20 （0.24） |
3.70 （0.26） |
3.10 （0.12） |
4.30 （0.20） |
4.60 （0.30） |
|
|
Si Wafer (Mirror) |
3.00 （0.22） |
3.60 （0.25） |
2.90 （0.12） |
4.10 （0.12） |
4.40 （0.28） |
|
|
Epoxy resin |
2.80 （0.30） |
3.20 （0.30） |
2.70 （0.14） |
4.30 （0.20） |
4.10 （0.30） |
|
|
Holding Power |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜ 0.1mm |
＜ 0.1mm |
＜0.1mm |
|
|
Tensile Strength (TD/MD） – Before UV （N/10㎜） |
30/30 |
30/30 |
30/30 |
30/32 |
ー |
|
|
Elongation （TD/MD） –Before UV （％/10㎜） |
900/840 |
900/840 |
900/840 |
900/850 |
ー |
|
|
Remark (type) |
Standard |
High Adhesion |
Easy pick-up |
For high bumpy surface |
Ceramic ＆ Glass substrate |
|
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