磨拋機(jī)樣品模板又名無蠟拋光模板,背附墊,無蠟拋光墊,主要用于半導(dǎo)體硅晶體材料,寶石晶體片,硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光,屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)、硅片用水(或研磨液)粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。
詳細(xì)描述:用于磨拋機(jī)的研磨過程,可以用樣品模板固定樣品,因?yàn)椴恍枰孟炚辰?,所以完全避免蠟層厚度不均勻?qū)е碌暮穸日`差。
拋光模板,非常適合于各種半導(dǎo)體晶體材料包括硅片、金屬以及玻璃的高精度拋光。本產(chǎn)品可有效防止晶片穿插和剝離現(xiàn)象的發(fā)生,提高拋光墊的使用壽命,同時(shí)避免碎片、崩角、刮傷現(xiàn)象的產(chǎn)生,提高晶片拋光合格率及效率。
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