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    包郵 關(guān)注:337

    光繪菲林-PCB、IC干版

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備耗材-光刻耗材-掩膜板

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    光繪菲林-PCB、IC干版


    詳情介紹

    主要應(yīng)用領(lǐng)域:
    主要用于PCB、IC載板及IC Lead frame等行業(yè)
    Applications:
    The product is mainly used in PCB,IC substrate and IC substrate and IC Lead frame,etc.

    精度指標(biāo) Specifications (Standard Size:430mmx430mm)

     

    最小線寬/線縫Min.Line/Space Width 20μm/20μm
    線條精度CD Control ±2.0μm
    總長精度Total Pitch Accuracy ±5.0μm
    圖形位置精度Registration Accuracy ±4.0μm
    套合精度Overlay Accuracy 4.0μm
    垂直精度Orthogonality 4.0μrad

     

    干版材料 Substrate

     

    材料 Material Soda Lime Glass
    最大尺寸Max. Size 24"×32"
    常規(guī)尺寸Normal Size 5"x5",20"x24",22"x26",24"x28"
    厚度 Thickness 5.0mm±0.2mm
    藥膜 Film Type Emulsion
    光學(xué)密度Optical Density(λ=450nm) ≥3.6

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    4001027270

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