晶園片傳遞花藍是一種應用在集成電路芯片生產線上必不可少的工夾具，主要有兩大系列PP和PFA。四氟乙烯----全氟烷基乙烯基醚共聚物合物（PFA）材料具有優(yōu)異的耐高低溫性能和卓越的耐化學藥品性，并具有優(yōu)異的耐應力開裂性和彎曲壽命，可以在較高的溫度下保持較強的機械強度，耐溫高達200℃以上（瞬間），化學純度高，最適合于寬范圍的連續(xù)工作溫度的要求，
ePAK晶園片傳遞用PFA花藍各項技術指標
一、主要材料：PFA （Tetrafluoroethylene- Perfluoroalkoxyethylene）
二、物理性能：
1、比重：2.15
2、抗拉強度：2200Psi
3、伸長率（%）：300%
4、硬度：60 （shore D）
5、彎曲強度：95000Psi
6、熱變形溫度@66Psi（℃）：113
7、熔點（℃）：260
8、抗靜電值：1018歐
9、使用溫度（℃）：低于200
三、化學性能：
化學性能穩(wěn)定，具有卓越耐強酸、強堿腐蝕及耐有機溶劑
四、檢驗標準：
1、25條片槽必須光滑、平整、尺寸一致、無毛躁、無氣孔。
2、縮水處不能太深，更不能有穿孔現(xiàn)象。
3、花籃外表面應該光滑平整。
4、收料處應該平整，無明顯凸起。
5、各拐角處角有一定的圓弧，不能有尖角。
6、花籃各個大面積，目測料必須均勻，無明顯色差現(xiàn)象。
五、圖片：
1、實物照片
2、產品尺寸
網站首頁
購物車
用戶中心
全部產品分類
提示信息
免費咨詢行業(yè)專家
