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LED封裝用粘合劑三悠商貿(mào)（上海）

LED封裝用粘合劑（透明型）
Die attach adhesive for LED (Clear type)

【DT-208】

1)概要　General Description
DT-208是為封裝工序特別研發(fā)的，特殊的一液型樹脂。
DT-208 is one component special liquid type resin designed especially to 　compatible with adhesive for die.

2)特征 Advantages
①一液性保證了工程合理化的有效性。
It is one component liquid type, easiness handling.
     ② 熱變色性低。
         Low thermal discoloration.
     ③ 形狀保持的安定性。
The thickness is fixed.

3)硬化條件　Curing Condition
100℃/1hr＋150℃/2hr.?。纪扑]；Recommend＞

4)一般性狀　General Properties

特性項目 Item	單位 Unit	特性値	備注 Remark
特性項目 Item	單位 Unit	DT-208	備注 Remark
外觀Color		Clear Liquid 透明液體	目視 Obsevation
粘度Viscosity	Pa?ｓ	5～35	B型回轉粘度計 23℃,20rpm.
構造粘性比 Thixotropic Index		５．０±１．５	2rpm./20rpm.
凝膠時間Gelation Time	min	５～１０	150℃熱板法 Hot Plate
放置條件 Shelf Life	months	3	-20℃

※ 以上數(shù)值均為代表值，不是保證值。
※ Above data is not guarantee value.

5)硬化物特性　Cured Products Properties

特性項目	單位	特性値	備注 Remark
Item	Unit	DT-208	備注 Remark
體積抵抗率 Volume Resistivity	Ω?m	> 101５	JIS K6911 23℃
玻璃轉化溫度 Glass Transition Temperature (Tg)	℃	190	TMA
硬度 Hardness		> 70	Shore D
膨脹系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion (CTE)	℃-1	8.5×10-5	TMA
彈性率 Flexural Modulus	MPa	2540	JIS K 6911 23℃
抗彎曲強度 Flexural Strong	MPa	80	JIS K 6911 23℃

※ 以上數(shù)值均為代表值，不是保證值。
※ Above data is not guarantee value.

6)使用注意事項　Caution of Handle
?　一液性樹脂，請低溫保存（-20℃以下）。
Please keep in the cold storage. (below -20℃)
?　使用時，請確認樹脂溫度與室溫一致后再行使用。
Please check the resin temperature is same as R.T. before using.
?　其他使用安全相關問題，請參照MSDS。
Please follow the MSDS about the safety handling.

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