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Au80Sn20
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索思公司專注于電子封裝領(lǐng)域預成型焊片和焊絲的開發(fā)和精密制造,致力于新型焊料在高可靠性半導體封裝,光電子封裝等領(lǐng)域中的應用,現(xiàn)已取得多項發(fā)明專利、實用新型專利。
公司研發(fā)團隊從2007年開始自主研發(fā)高脆性的AuSn20預成型焊片的軋制,精密沖壓成型工藝,是國內(nèi)該領(lǐng)域名副其實的先行者和領(lǐng)導者。經(jīng)過近3年的技術(shù)攻關(guān),成功掌握了該材料的加工工藝技術(shù),突破了國外的技術(shù)壟斷。團隊又從2011年開始研發(fā)Au-Ge和Au-Si預成型焊片的精密加工。
公司主要產(chǎn)品包括高脆性的AuSn20,AuGe12,AuSi3.15等貴金屬預成型焊片。另外,公司還可以為客戶提供各種尺寸的Ag基,In基,Bi基,Sb基和Pb基預成型焊片。產(chǎn)品主要應用在微電子,光電子,大功率LED,大功率微波器件,陶瓷封裝等領(lǐng)域,特別是在軍用,航空航天等高可靠性封裝中有廣泛應用。
公司具有高效高水準的模具設(shè)計與加工團隊,可以根據(jù)客戶要求,快速地加工出高精密模具(平均5-7個工作日),可以滿足生產(chǎn)各種尺寸的預成型焊片(最小厚度為10μm)。
公司秉持“探索思考,技術(shù)創(chuàng)新,團隊合作,誠信服務”的理念,努力成為電子封裝領(lǐng)域材料和應用的領(lǐng)導者。
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