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    包郵 關(guān)注:261

    BGA錫球

    庫(kù)       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-臺(tái)灣省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
       

    BGA錫球

    產(chǎn)品說(shuō)明
    從原材料由溶解開(kāi)始製造，可以依客戶多樣化需求而研發(fā)生產(chǎn)，獨(dú)創(chuàng)的瞬間超微粒子技術(shù)UMT(Ultra Micron Technology)可製造0.76mm~ 0.20mm 高品質(zhì)的BGA銲錫球，可適用於封裝業(yè)PBGA，CBGA，TBGA，CSP和Flip Chip生產(chǎn)所需。

    Bumpping錫膏

    ◆穩(wěn)定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造作業(yè)(Re-Work)可保證無(wú)不良現(xiàn)象發(fā)生。
    ◆高精密度篩選分級(jí)技術(shù)提高尺寸的均一性。
    ◆瞬間超微粒子製球技術(shù)使錫球具高真圓度及表面均一性。
                                                      功能說(shuō)明

    昇貿(mào)所生產(chǎn)的BGA錫球提供完整的規(guī)格選擇：

    球徑 公差
    0.76mm~0.50mm ±20um
    0.45mm~0.10mm ±10um
    ＊球徑小於0.1mm的球或是特殊球徑與公差等相關(guān)問(wèn)題歡迎來(lái)電詢問(wèn)。

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    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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