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光敏玻璃晶圓

FOTURAN® II 光敏玻璃是由FOTURAN® 改進(jìn)而來。該玻璃采用連熔法生產(chǎn)，具有極佳的質(zhì)量均一性。

FOTURAN® II 是一款技術(shù)光敏玻璃。該光敏玻璃經(jīng)過紫外曝光以及熱處理后會(huì)析出晶體，這些析晶區(qū)域在酸腐蝕之后可以形成高深寬比的細(xì)小結(jié)構(gòu)和通孔。再經(jīng)過二次曝光和熱處理，玻璃基體可以發(fā)生相變形成玻璃陶瓷。此外，陽極鍵合對(duì)該款玻璃也是可能的。

帶結(jié)構(gòu)的FOTURAN® II 材料可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝工藝。該工藝流程只需要標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體加工設(shè)備即可，不再需要使用光刻膠。

優(yōu)勢(shì)

高度質(zhì)量均一性：先進(jìn)的熔制工藝確保光敏性均一且具高度重現(xiàn)性
極其細(xì)小的微結(jié)構(gòu)尺寸并具有高的深寬比
無需光刻膠即可制作微結(jié)構(gòu)
極佳的透光特征（同時(shí)表現(xiàn)在可見區(qū)和非可見區(qū)）
生物兼容性：耐溫，化學(xué)穩(wěn)定
環(huán)境友好：符合EU-RoHS 和 EU-REACH規(guī)定
悠久的應(yīng)用歷史：既有超過30年的使用歷史，又有大量關(guān)于加工工藝的最新出版物可查

應(yīng)用

半導(dǎo)體：中介板
通訊：光波導(dǎo)/光互聯(lián)
MEMS 傳感器：基板和功能元件
射頻應(yīng)用：中介板，基板和功能元件
微流體：實(shí)驗(yàn)室單晶片，微反應(yīng)器和打印頭
微光學(xué)：微光學(xué)元件

FOTURAN® II 供貨規(guī)格：

供應(yīng)形式-晶圓（標(biāo)準(zhǔn)格式）*

尺寸	6“ 和 8“
厚度	0.5 mm - 1 mm

* 其他供應(yīng)形式和規(guī)格根據(jù)客戶要求而定

技術(shù)細(xì)節(jié)

機(jī)械性能

密度ρ （g /cm3 ）	2.37
努普硬度 HK 0.1/20	480
維氏硬度 HV 0.2/25	520

熱學(xué)性能

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg （ °C )	455
平均線性熱膨脹系數(shù) α (20 °C到 300°C 之間) (10–6 K –1 ) (統(tǒng)計(jì)結(jié)果)	8.49
熱導(dǎo)率λ （W / (m*K)）(ϑ = 90 °C)	1.28

電學(xué)性能（玻璃態(tài)）

頻率	1 MHz	1 GHz	2 GHz	5 GHz
介電常數(shù) (Permittivity) εr	6.8	6.4	6.4	6.3
介電損耗因子tan δ (*10–4)	69	84	90	109

化學(xué)性能

			Class
耐水性（基于DIN ISO 719）	(μg) Na2O/g	578	HGB 4
耐酸性（基于DIN 12116）	mg/dm2	0.48	S 1
耐堿性（基于DIN ISO 695）	mg/dm2	100	A 2

光學(xué)性能

波長(zhǎng)（nm）	折射率（經(jīng)40 °C/h降溫速率退火）
300.0	1.549
486.1	1.518	nF
546.1	1.515	ne
587.6	1.512	nd
656.3	1.510	nC

*如需更詳盡信息，請(qǐng)來電咨詢

用于半導(dǎo)體芯片玻璃基材光敏玻璃

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