晶圓是制造半導體芯片的基本材料，它經(jīng)過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過如此多道工序好不容易得到晶圓，晶圓在周轉(zhuǎn)儲存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使得晶圓在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫 wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用日本進口材質(zhì)制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點，同時表面經(jīng)過特殊處理，能長期保持整潔光亮美觀!
東虹鑫晶圓貼片環(huán)（wafer ring）產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì):不銹鐵
8寸,厚:1.2mm
加工定制： 是
種類： 晶圓貼片環(huán)
特性： 平整度好 硬度好 可反復使用
用途： 固定晶圓 晶圓貼片環(huán)
東虹鑫專注晶圓貼片環(huán)生產(chǎn)十多年，擁有先進的設(shè)備和經(jīng)驗豐富的工程技術(shù)團隊，專業(yè)從事加工生產(chǎn)半導體封裝測試廠、LED芯片封裝測試廠，芯片代工廠承載用具. LED光電、太陽能光電的工模具耗材，?承接各種鋁合金型材的模具，擠壓成型，CNC數(shù)控精密加工，表面拋光等業(yè)務。東虹鑫致力于為您提供高品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)耐用的晶圓貼片環(huán)，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
網(wǎng)站首頁
購物車
用戶中心
全部產(chǎn)品分類
提示信息
