SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕！本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)•智未來(lái)〞為主題，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

即將到來(lái)的深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將是一次集行業(yè)商貿(mào)、新品首發(fā)、趨勢(shì)發(fā)布，聚焦半導(dǎo)體全品類供應(yīng)鏈為一體的精品展示，同期還將舉辦第七屆深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，實(shí)現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，雙展齊發(fā)，不容錯(cuò)過！

500+參展企業(yè)｜50,000+觀眾人次

    50,000㎡展出規(guī)模｜40+場(chǎng)同期活動(dòng)&高峰論壇

{半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋

一站式對(duì)接優(yōu)勢(shì)資源}

一、六大展區(qū)聚勢(shì)來(lái)襲SEMI-e 掀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

為適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，本次展會(huì)將推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費(fèi)類電子六大熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

1鏈接未來(lái)，掌握元器件

電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展，展會(huì)匯聚眾多如無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT等電子元器件產(chǎn)品，全方位展示智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果，幫助參會(huì)者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)新方向！

2晶圓制造及封裝展區(qū)

本屆展會(huì)將推出晶圓制造及封裝展區(qū)，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領(lǐng)域，集中展示晶圓制造設(shè)備、封裝技術(shù)和封裝材料，讓參會(huì)觀眾在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)即可全方位領(lǐng)略半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果！

3芯動(dòng)未來(lái)，創(chuàng)意無(wú)限

本屆展會(huì)全新打造IC設(shè)計(jì)/芯片展區(qū)，集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品。展會(huì)同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會(huì)，屆時(shí)將邀請(qǐng)來(lái)自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展！

4設(shè)備智能化，制造高效化

5月16日—18日，半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)全新升級(jí)。行業(yè)頂級(jí)專家齊聚鵬城，推動(dòng)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈材料設(shè)備技術(shù)交流，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。智能制造技術(shù)和設(shè)備、最新的模擬設(shè)計(jì)、驗(yàn)證技術(shù)的設(shè)備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)有盡有！

5材料革新 開拓?zé)o限

本屆展會(huì)將整合國(guó)內(nèi)頂尖的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學(xué)材料、電池材料、化合物半導(dǎo)體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢(shì)在一眾材料中脫穎而出。半導(dǎo)體材料展區(qū)，帶您探尋半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新應(yīng)用和最新發(fā)展前景！

6創(chuàng)新先導(dǎo) 共啟第三代未來(lái)

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展緊抓行業(yè)風(fēng)口，重磅推出第三代半導(dǎo)體展區(qū)，匯聚國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)代表，為應(yīng)用于新能源汽車、光電子等領(lǐng)域的氮化鎵、碳化硅等最先進(jìn)的半導(dǎo)體材料和器件提供集中展示的“舞臺(tái)”，展會(huì)同期舉辦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，充分展示第三代半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和市場(chǎng)前景，搶占行業(yè)先機(jī)！

二 前沿思維 聚焦創(chuàng)新引領(lǐng) SEMI-e 峰會(huì)邀您共話行業(yè)新增長(zhǎng)

作為感受半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)、洞察市場(chǎng)新需求的“風(fēng)向標(biāo)”，展會(huì)將在5月16日、17日于深圳國(guó)際會(huì)展中心14號(hào)館、16號(hào)館論壇區(qū)舉辦五大行業(yè)峰會(huì)。分享主題涵蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車電子、無(wú)線充電等領(lǐng)域話題。

峰會(huì)預(yù)覽

第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)

第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

2023 人工智能高峰會(huì)

2023國(guó)際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

2023TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇

三  精準(zhǔn)匹配產(chǎn)業(yè)上下游 SEMI-e 助您搶占無(wú)限商機(jī)

展會(huì)平臺(tái)對(duì)接服務(wù)全新升級(jí)，VIP特邀買家重磅亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，挖掘明確采購(gòu)需求快速鎖定展商，提高觀眾社交精度。誠(chéng)邀您的參與，與SEMI-e共赴5月“芯”機(jī)！

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5月16日-18日

深圳國(guó)際會(huì)展中心

第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

期待您的加入，現(xiàn)場(chǎng)相見

與我們一起靈感碰撞

搶占“芯”商機(jī) 布局“芯”規(guī)劃 

屆時(shí)，不見不散~

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