電子行業(yè)周報(bào):半導(dǎo)體中報(bào)業(yè)績(jī)向好,再迎AI催化

發(fā)表于：2017-09-07  作者：qingqingyuan  關(guān)注度：118

半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣周期,再迎AI催化。2017年上半年全球半導(dǎo)體資本支出金額同比增長(zhǎng)48%,自2016年一季度以來呈逐季攀升之勢(shì),并于2017年二季度創(chuàng)下最高記錄。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè),2017年半導(dǎo)體資本支出預(yù)期上調(diào)至809億美元,同比增長(zhǎng)20%,或?qū)?chuàng)下歷史最高。另?yè)?jù)SEMI統(tǒng)計(jì),7月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)22.69億美元,同比增長(zhǎng)32.8%,實(shí)現(xiàn)連續(xù)10個(gè)月上揚(yáng),并持續(xù)5個(gè)月維持在20億美元以上,以上數(shù)據(jù)再度印證了全球半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入景氣周期,隨著下半年終端需求的持續(xù)擴(kuò)張,預(yù)計(jì)行業(yè)景氣仍將持續(xù)。

業(yè)績(jī)方面,半導(dǎo)體(申萬)行業(yè)2017年上半年?duì)I收達(dá)424.79億元,同比增長(zhǎng)69.28%,歸母凈利潤(rùn)14.38億元,同比下滑27.15%?？傮w來說呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)張之勢(shì),但受少數(shù)企業(yè)并購(gòu)整合及上游漲價(jià)等因素影響,行業(yè)利潤(rùn)有所下滑。其中封測(cè)板塊業(yè)績(jī)率先兌現(xiàn),營(yíng)收和凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng),盈利能力和營(yíng)運(yùn)能力有所改善;半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),但凈利潤(rùn)同比有所下滑,主要是由于存儲(chǔ)器、硅晶圓漲價(jià)疊加下游國(guó)產(chǎn)機(jī)去庫(kù)存等因素,在一定程度上擠壓了行業(yè)利潤(rùn)空間。設(shè)計(jì)板塊處于半導(dǎo)體價(jià)值鏈高端,具有輕資產(chǎn)、高毛利等特點(diǎn),相對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他環(huán)節(jié),成長(zhǎng)性更佳。

事件方面,9月2日華為正式發(fā)布了首款A(yù)I芯片麒麟970,該款芯片也是全球首款內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元(NPU)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái),性能與能效比均數(shù)倍于GPU和CPU。AI芯片作為人工智能的核心,一方面是全球科技巨頭實(shí)現(xiàn)人工智能布局的關(guān)鍵所在,如英偉達(dá)、高通、英特爾等都在積極開展研發(fā);另一方面,尤其對(duì)于智能終端而言,與AI的結(jié)合可形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),因此AI芯片將在智能手機(jī)、汽車電子、機(jī)器人等終端領(lǐng)域產(chǎn)生廣泛需求。2016年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6億美元,預(yù)計(jì)2021年將達(dá)52億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)53%。我們認(rèn)為,華為AI芯片的發(fā)布可視為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的重要突破進(jìn)展,預(yù)計(jì)未來受益于人工智能的迅速發(fā)展及其與智能終端的不斷融合,將迎來加速成長(zhǎng)。投資策略:建議逢低關(guān)注業(yè)績(jī)兌現(xiàn)性較強(qiáng)的封測(cè)領(lǐng)域,相關(guān)標(biāo)的如華天科技、長(zhǎng)電科技,成長(zhǎng)空間廣闊的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,相關(guān)標(biāo)的如全志科技。

風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期,技術(shù)創(chuàng)新不達(dá)預(yù)期,原材料價(jià)格波動(dòng),公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期,國(guó)內(nèi)外二級(jí)市場(chǎng)系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。

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