芯片封裝工藝
發(fā)表于：2020-04-14 作者：ioptee01 關(guān)注度：475
平臺(tái)具備金絲鍵合及貼片設(shè)備，能夠滿足光電芯片內(nèi)部電氣互聯(lián)及芯片間的貼合。
金絲鍵合設(shè)備采用WESTBOND 7KE設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)楔形鍵合、球鍵合和小金帶鍵合三種鍵合方式，可鍵合金絲、金帶、鋁絲; 45度/90度深腔鍵合。
專用于微波、厚薄膜混合電路、光電、MEMS、RF器件等專用于集成電路的二次集成。
貼片設(shè)備采用法國(guó)SET ACCµRA M，可適用于各類微組裝工藝、高精度貼裝等，包括光電器件、平面波導(dǎo)陣列、LED顯示、MEMS、3D-IC、3D-TSV集成等，幾乎覆蓋了所有領(lǐng)域的芯片倒裝互連技術(shù)。
并且可以根據(jù)客戶需要，實(shí)現(xiàn)倒裝互連、正貼、超聲鍵合、UV 膠/環(huán)氧樹脂膠倒裝互連等。
解理機(jī)：北京精良電子 ESD-620 4inch以下固體樣品
金絲鍵合機(jī)：WESTBOND 7KE 2inch以下固體樣品
貼片機(jī)：SET ACCμRA M 8inch以下固體樣品
芯片解理截面圖：
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