一、 簡(jiǎn)介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上頂尖的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全，從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無(wú)論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動(dòng)完成；而且，獨(dú)特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制，最大加熱溫度可達(dá)650度。

EVG520IS是一款設(shè)計(jì)用于小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)， 最大硅片允許尺寸為200mm。集EVG最新技術(shù)及客戶反饋基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的EVG520IS，配備了EVG公司的專利吸盤設(shè)計(jì)---這種吸盤可以提供對(duì)稱的快速加熱和冷卻功能。EVG520IS的很多優(yōu)勢(shì)特性，如獨(dú)立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等，都幫助客戶很好的實(shí)施鍵合研究和生產(chǎn)。

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。

三、主要特點(diǎn)

u 精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率

u 優(yōu)異的溫度壓力均勻性

u 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

u 手動(dòng)上料和下料臺(tái)，全自動(dòng)工藝過(guò)程，外置冷卻臺(tái)

u 單一或雙腔式設(shè)計(jì)

u 全自動(dòng)鍵合工藝執(zhí)行和鍵合室自動(dòng)開合設(shè)計(jì)

u 多層鍵合能力，如三層基片同時(shí)鍵合

u 集成的冷卻臺(tái)，大幅提高產(chǎn)能

u 選項(xiàng):

- 渦輪分子泵

- 高真空能力

 EVG設(shè)備咨詢：

18612385131

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-程序控制氣體流量