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1、處理腔體大?。篍DC-650-23 內(nèi)徑為9.5英寸 (241毫米)的杯型處理腔體;
EDC-650-8 內(nèi)徑為12.5英寸 (318毫米)的杯型處理腔體;
EDC-650-15 內(nèi)徑為14.6英寸 (371毫米)的杯型處理腔體;
2、處理尺寸范圍:EDC-650-23 最大可處理直徑6英寸(150毫米)的晶圓片或者5x5英寸(125毫米)的方片;
EDC-650-8 最大可處理直徑8英寸(203毫米)的晶圓片或者7x7英寸(176毫米)的方片;
EDC-650-15 最大可處理直徑12英寸(304毫米)的晶圓片或者9x9英寸(229毫米)的方片;
3、樣片處理托盤:高性能天然聚丙烯材質(zhì)非真空式托盤,可承載2、3英寸及4英寸的晶圓片;
4、腔體開關蓋板:透明ECTFE材質(zhì)圓頂蓋板,便于實時進行可視化操作;
5、腔體材質(zhì)說明:用特氟龍材質(zhì)制成的帶有聯(lián)動傳感觸點的合瓣式艙體;
1、 數(shù)顯控制器:新一代650型高性能數(shù)顯控制器,非常方便設定處理速度和加速度程序段,(1-300RPM,重復性:±0.5RPM),可設置順序循環(huán)控制;
2、 處理馬達:HPD-2高性能無刷式直流馬達(DC motor),迷宮式密封件(triple labyrinth seal);
配套分析軟件:SPIN3000操作分析軟件,自配最先進的PC通訊接口,可添加新的功能指令,可視化操作,在半導體濕制程工藝中,可隨時跳躍式修改尚未完成的操作步驟。
1、可以為每個進程,每個部件(如制程程序段,閥門,傳感器和警報器)具體的命名;
3、通過電腦可以輕松實現(xiàn)讀寫,更改,存儲,檢索,以及與任何已有的制程進行比對;
5、基于Windows操作系統(tǒng)的所見即所得的用戶友好的圖形操作界面。
UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒(包含4個不同大小的針頭和40個針筒,5毫升&30毫升);
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