芯片推拉力測試儀 IC焊接強(qiáng)度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試 性能優(yōu)于dage4000

 

 

推拉力測試機(jī)（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是填補(bǔ)國內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到世界一流的水平。

應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試；

 

推拉力測試機(jī)特點(diǎn)： 

1、重量：65公斤 

2、外觀：寬620毫米×長520毫米×高700毫米 

3、工作臺X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;運(yùn)動時速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米； 

解析度1微米；運(yùn)動時速度10毫米/秒；可承受最大力200公斤 

4、測量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤 

5、測量精度：0.1% 

6、測量標(biāo)準(zhǔn)：國家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)

 

 

推拉力測試機(jī)功能： 

1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測試； 2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測試； 

3、滿足單一測試模組； 4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式； 

5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能； 6、簡易的操作模式，方便、有效。

 

 

推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用： 

1、可進(jìn)行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 

2、最大測試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨(dú)立模組可自由添加任意測試模組: 

4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 

5、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致 6、 程式化自動測試功能

 

 

拉力測試 

·金/鋁線拉力測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克） 

·鋁帶拉力測試 ·非垂直（任何角度）拉力測試 

·夾金/鋁線拉力測試 ·夾元件拉力測試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試 

·引腳疲勞拉力測試

 

 

下壓測試（Z軸垂直推力） ·下壓測試（Z軸垂直推力） 

·非破壞性測試 ·彎曲及壓斷測試 ·引腳疲勞下壓測試

 

 

推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試（無損拉克） 

·錫/金球推力測試 ·錫球整列推力測試 ·錫球矩陣推力測試 

·芯片推力測試 ·鋁帶推力測試

 

剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克）

滾動式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試

距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量