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    QP系列內(nèi)圓切片機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    第四十五研究所

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    中國-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:第四十五研究所

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備

     QP系列內(nèi)圓切片機(jī),主要用于半導(dǎo)體材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、閃爍晶體、銻鋅鎘等硬脆材料的切割。最大切割直徑為6英寸。
    主要技術(shù)特點(diǎn)
    主軸系統(tǒng)
    采用超精密滾動軸承的立式主軸結(jié)構(gòu),具有主軸剛度大、精度高、壽命長,不易振動的特點(diǎn)。
    工作臺
    工作臺采用精密直線導(dǎo)軌,交流伺服系統(tǒng),調(diào)速范圍寬,低速性好,可滿足不同材料切割要求。
    送料系統(tǒng)
    送料系統(tǒng)采用步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動模塊,系統(tǒng)穩(wěn)定,送料精度高,運(yùn)行速度快。
    QP-301 D型內(nèi)圓切片機(jī)
     


    主要技術(shù)指標(biāo):
     

     □切割晶圓尺寸:<¢100mm
     □刀片規(guī)格:φ422mm×φ152mm ×0.15mm
     □切割晶棒最大長度:350mm
     □切割進(jìn)給速度:1~99mm/min
     □切割返回速度:1~999mm/min
     □送料進(jìn)給步距偏差:±0.007mm (按1mm當(dāng)量進(jìn)給)
     □片厚設(shè)定范圍:0.01~40.00mm
     □晶向調(diào)節(jié)
       水平方向(X)±7º(分辯率2')
       垂直方向(Y)±7°(分辯率2')
     □功耗:2.5KW,~380V±38V,50HZ±1HZ
     □空氣源:0.4~0.5MPa
     □觸摸屏:5.7英寸
     □外形尺寸:1100mm×660mm×2230mm
     □重量:1100kg
     □可選方案:
     ●¢422mm規(guī)格加深型刀盤配置方案,使片厚設(shè)定范圍最大可達(dá)58.00mm(QP-301T型)。
     ●¢457mm規(guī)格刀盤配置方案,使切割晶棒最大直徑可達(dá)¢105mm(QP-401型)。
     
     QP-613B型內(nèi)圓切片機(jī) 
     主要技術(shù)指標(biāo):
     □切割棒最大直徑:: ¢153mm
     □刀片規(guī)格:
     ¢690mm×¢241mm×0.15mm或¢690mm×¢235mm×0.15mm
     □切割晶棒最大長度400mm:
     □切割進(jìn)給速度0.2~99mm/min:
     □切割返回速度:1~1000mm/min
     
     □主軸轉(zhuǎn)速:1420r/min
     □送料進(jìn)給步距偏差:±0.005mm(按1mm當(dāng)量進(jìn)給)
     □片厚設(shè)定范圍:0.001~68.00mm
     □片厚設(shè)定分辨率:0.001mm
     □晶向調(diào)節(jié)
       水平方向(X)±7º(分辯率2')
       垂直方向(Y)±7°(分辯率2')
     □功耗:3.5KW,~380V±38V,50HZ±1HZ
     □空氣源:0.4~0.5MPa,250L/min(剎車瞬時)
     □冷卻水源:0.2~0.4MPa;5L/min
     □觸摸屏:7.7英寸
     □外形尺寸:1645mm×925mm×2820mm
     □重量:2500kg

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