晶園片傳遞花藍是一種應用在集成電路芯片生產線上必不可少的工夾具，主要有兩大系列PP和PFA。以往使用廠家均從國外進口，新的價格較貴，因此，國內有的芯片加工線購買進口舊的傳遞花藍，這對芯片的質量、成品率、碎片率均有影響。國外一個新的傳遞花藍在連續(xù)生產的流水線上應該只使用三個月，滿三個月后，須退出生產線，但我國的部份生產線為了節(jié)約成本：一是進國外從生產線上淘汰的花藍，二是無限期的使用，只要殼體不破損誤認為一直是合格品，無論是PP花藍還是PFA花藍表面硬度均大大低于晶園片表面硬度，兩種不同材料的物體碰撞，摩擦。首先使表面產生破損的是塑料體，花籃片槽是最關鍵的地方，表面被破壞后會產生不同程度的顆粒，在芯片制造中最嚴格控制的是顆粒。
ePAK晶園片傳遞用PP花藍各項技術指標
一、主要材料：PP、石墨。
二、物理性能：
1、比重：0.97
2、抗張強度：24MPa
3、伸長率（%）：>10%
4、拉伸模量：1378MPa
5、彎曲強度：31MPa
6、彎曲模量：1250MPa
7、抗沖擊強度：25 J/m
8、軟化點（℃）：80
9、熔點（℃）：160-165
10、抗靜電值：104-105歐
11、使用溫度低于（℃）：54
三、化學性能：
80℃以下能耐有機溶劑。耐堿、耐弱酸、不耐氧化性酸。高溫時受氧化作用，性能下降，受紫外線作用而降解。
四、檢驗標準：
1、25條片槽必須光滑、平整、尺寸一致、無毛躁、無氣孔。
2、縮水處不能太深，更不能有穿孔現象。
3、花籃外表面應該光滑平整。
4、收料處應該平整，無明顯凸起。
5、各拐角處角有一定的圓弧，不能有尖角。
6、花籃各個大面積，目測料必須均勻，無明顯色差現象。
五、圖片：
1、實物照片
2、產品尺寸
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