晶園片傳遞花藍(lán)是一種應(yīng)用在集成電路芯片生產(chǎn)線上必不可少的工夾具，主要有兩大系列PP和PFA。以往使用廠家均從國(guó)外進(jìn)口，新的價(jià)格較貴，因此，國(guó)內(nèi)有的芯片加工線購(gòu)買(mǎi)進(jìn)口舊的傳遞花藍(lán)，這對(duì)芯片的質(zhì)量、成品率、碎片率均有影響。國(guó)外一個(gè)新的傳遞花藍(lán)在連續(xù)生產(chǎn)的流水線上應(yīng)該只使用三個(gè)月，滿(mǎn)三個(gè)月后，須退出生產(chǎn)線，但我國(guó)的部份生產(chǎn)線為了節(jié)約成本：一是進(jìn)國(guó)外從生產(chǎn)線上淘汰的花藍(lán)，二是無(wú)限期的使用，只要?dú)んw不破損誤認(rèn)為一直是合格品，無(wú)論是PP花藍(lán)還是PFA花藍(lán)表面硬度均大大低于晶園片表面硬度，兩種不同材料的物體碰撞，摩擦。首先使表面產(chǎn)生破損的是塑料體，花籃片槽是最關(guān)鍵的地方，表面被破壞后會(huì)產(chǎn)生不同程度的顆粒，在芯片制造中最嚴(yán)格控制的是顆粒。
ePAK晶園片傳遞用PP花藍(lán)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)
一、主要材料：PP、石墨。
二、物理性能：
1、比重：0.97
2、抗張強(qiáng)度：24MPa
3、伸長(zhǎng)率（%）：>10%
4、拉伸模量：1378MPa
5、彎曲強(qiáng)度：31MPa
6、彎曲模量：1250MPa
7、抗沖擊強(qiáng)度：25 J/m
8、軟化點(diǎn)（℃）：80
9、熔點(diǎn)（℃）：160-165
10、抗靜電值：104-105歐
11、使用溫度低于（℃）：54
三、化學(xué)性能：
80℃以下能耐有機(jī)溶劑。耐堿、耐弱酸、不耐氧化性酸。高溫時(shí)受氧化作用，性能下降，受紫外線作用而降解。
四、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
1、25條片槽必須光滑、平整、尺寸一致、無(wú)毛躁、無(wú)氣孔。
2、縮水處不能太深，更不能有穿孔現(xiàn)象。
3、花籃外表面應(yīng)該光滑平整。
4、收料處應(yīng)該平整，無(wú)明顯凸起。
5、各拐角處角有一定的圓弧，不能有尖角。
6、花籃各個(gè)大面積，目測(cè)料必須均勻，無(wú)明顯色差現(xiàn)象。
五、圖片：
1、實(shí)物照片
2、產(chǎn)品尺寸
網(wǎng)站首頁(yè)
購(gòu)物車(chē)
用戶(hù)中心
全部產(chǎn)品分類(lèi)
提示信息
免費(fèi)咨詢(xún)行業(yè)專(zhuān)家
.png)
