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    高品級氮化鋁陶瓷基板專用高純度氮化鋁

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料-高純原料-其他原材料

    產(chǎn)品品牌

    HC

    規(guī)格型號：

    粒度1.2-1.5um

    發(fā)貨期限：

    3-5日天

    運費說明：

    順豐:23.00   德邦:12.00  

    庫       存：

    2000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加
    起       批 1-100kg 101kg以上
    價       格 ￥800.00 ￥700.00
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    品牌：HC

    型號：粒度1.2-1.5um

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料-高純原料-其他原材料


    AlN 高品級氮化鋁粉末已經(jīng)完全可以和日本德山公司相媲美

    規(guī)格:

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    粒度分布和電鏡:

     

    undefined氮化鋁電鏡


    特性：

          1、高純度 金屬雜質(zhì)含量低

          2、熱導(dǎo)率高是氧化鋁的7倍以上

          3、熱膨脹系數(shù)低

          4、氧含量低

          5、粒度分布窄

          6、燒結(jié)性優(yōu)

     用途：高導(dǎo)熱半導(dǎo)體氮化鋁陶瓷基板原料，導(dǎo)電陶瓷蒸發(fā)舟原料



     

    實現(xiàn)氮化鋁新突破:高品級氮化鋁粉末已經(jīng)完全可以和日本德山公司相媲美，在某些方面甚至更優(yōu)。

    作為一種導(dǎo)熱性能極佳的原材料，氮化鋁粉末主要用于制作功率半導(dǎo)體芯片的支撐與散熱基板，并廣泛應(yīng)用于通訊基站、汽車、高鐵與電網(wǎng)、消費電子、國防軍工等領(lǐng)域。與目前主要使用的散熱原材料氧化鋁相比，氮化鋁的導(dǎo)熱性能是氧化鋁的7到10倍，性價比更高。

    未來國內(nèi)將建設(shè)超過1億個5G通訊基站，已經(jīng)確定使用氮化鋁陶瓷基板進行導(dǎo)熱，僅5G通訊基站對高品級氮化鋁粉末的需求就在3000噸左右，國內(nèi)的總體需求在5000噸左右。

     

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