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4001027270
一、結晶狀研磨後有很均勻度的表面，壓力的分佈在於加工物的表面具有壽命長，而能循環(huán)使用為其它微粉所不及。
二、且有高度的切削力是由於其片狀結晶微粉的效果為一般圓粒微粉所無法達到的功能。
三、高超的技術水準及分類而生產均勻的顆粒及品質。
應用：
一、精密光學、雷射光學、眼鏡片、石英鏡窗、一般鏡面。
二、半導體：矽、碧石英、砷、鎘。
三、晶體電子
四、砂紙用砂。
特別操作要項：
一、由于具有高功能的切削，能有效節(jié)省加工成本、提昇加速率。
二、具有水性懸浮劑型”T”、油性懸浮劑型TO與不含懸劑型等三種類型。
三、顆粒范圍：WCA自1，3，5，9，12，15，20，25，30，35到40µm。
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