在半導(dǎo)體行業(yè)MOLDING（模封）和PLATING（電鍍）這兩個(gè)工藝中需要對(duì)放入掛籃（Stack Magazine）里面的芯片引線框架進(jìn)行點(diǎn)數(shù)，保證每一個(gè)掛籃（Stack Magazine）里面的芯片引線框架數(shù)量是一致的，放入設(shè)備進(jìn)行加工不會(huì)卡料的問(wèn)題發(fā)生。目前很多半導(dǎo)體企業(yè)采用稱去稱掛籃（Stack Magazine）和芯片引線框架，這樣做比較麻煩，生產(chǎn)效率不高，間接的提升了企業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本。很多企業(yè)想改善這個(gè)問(wèn)題，不知道從何下手？
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