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    包郵 關(guān)注:257

    熱蒸發(fā)材料

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-其它相關(guān)封裝耗材

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    熱蒸發(fā)材料

    銦泰公司提供應(yīng)用于薄膜沉積的熱蒸發(fā)材料，我們深知原材料的純度與沉積設(shè)備同等重要，因此我們提供最高品質(zhì)的材料與經(jīng)驗豐富的技術(shù)支持，助您獲得最佳的物理氣相沉積（PVD）工藝。

    下表列出了銦泰公司提供的材料種類及各類材料形態(tài)。

    材料 圓形 淚滴形 塊 用戶定制形狀 坩堝填充式 用戶定制坩堝注入式 設(shè)備隨附
    銦 X X   X X X X
    銅/銦/鎵             X
    銦/錫/氧     X       X
    鎵 X       X    
    銅-鎵              
    銦-鎵 X X   X X    

    常用熱蒸發(fā)元素的物理特性

      銦 鎵 銅 錫
    原子數(shù) 49 31 29 50
    沸點 2072°C 157°C 7.31g/cm³ 114.8g/mol
    熔點 2204°C 29.8°C 6.10g/cm³ 69.7g/mol
    密度 2562°C 1084°C 8.94g/cm³ 63.5g/mol
    原子量 2602°C 231°C 6.99g/cm³ 118.7g/mol

    常用熱蒸發(fā)合金的物理特性

      銦/錫/氧 銅銦鎵 銅-鎵 銅-銦
    熔點 1500°C 1250°°C 460°C 575°C
    密度 7.16g/cm³ 7.52g/cm³ 7.91g/cm³ 8.45g/cm³

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