網站首頁

|EN

當前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導體加工設備耗材 » 劃片耗材 » 刀片 »切割刀片
    包郵 關注:359

    切割刀片

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備耗材-劃片耗材-刀片

    庫       存:

    100

    產       地:

    全國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    200.00
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    客服電話:4001027270

    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備耗材-劃片耗材-刀片

      產品特點:

    ●因具有高耐磨性與高剛性,最適用於難加工材料的精密加工 

    ●切割刀片剛性高,可以抑制傾斜切割及蛇形切割等不良加工現象的發(fā)生 

    ●結合劑品種豐富,可適用於玻璃,晶粒級封裝(CSP)等各種不同材料的切割加工 

    ●通過精確的集中度調整,可以有效控制加工質量及使用壽命

      加工對象:

    電子元件;各種半導體封裝元件;光學零部件;陶瓷;玻璃;其他多種材料

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品:

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號