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注冊資本

~ 萬
[中國/江蘇省]
  • 深圳市森美協(xié)爾科技有限公司
  • 主營：SEMISHARE品牌探針臺和激光修復儀，I-V/C-V參數(shù)測試儀，網(wǎng)絡分析儀，激光系統(tǒng)，金相顯微鏡，EMMI微光顯微鏡，X射線，C-SAM超聲波探測，電子顯微鏡 。晶圓工藝設備：晶圓鍵合，去膠，沉積，等離子刻蝕，擴散,氧化爐，勻膠機，光刻機，磁控濺射機臺，電子束蒸渡機。
  • (貿易商,服務商)  [已核實]
 [中國/廣東省]
  • 天津中商美華科技有限公司
  • 主營：高壓UV解膠機 晶圓減薄撕膜機，晶圓研磨撕膜機晶圓，晶圓減薄貼膜機 芯片晶粒計數(shù)器，LED晶粒計數(shù)器，LED芯片計數(shù)器
  • (貿易商,服務商)  [未核實]
 [中國/天津市]
[中國/上海市]
[中國/上海市]
  • 江蘇多維科技有限公司
  • 主營：多維科技提供的選項服務包括：?以晶圓、裸片或封裝器件的形式提供TMR磁傳感器? ?為TMR/GMR/AMR磁傳感器提供定制設計服務? ?專用集成電路(ASIC)設計? ?為TMR/GMR/AMR磁傳感器提供晶圓代工服務? ?定制傳感器模塊設計與應用解決方案? ?知識產權授權服務：在全球范圍內提交了190+項專利申請，其中90+項已經獲批，在我們不斷推進傳感器技術和擴大市場影響力的同時，這些數(shù)字還將持續(xù)增長
  • (制造商,貿易商,服務商)  [未核實]
 [中國/江蘇省]
  • 華天科技（昆山）電子有限公司
  • 主營：代工服務：影像傳感芯片與模組封裝測試、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級MEMS傳感器封裝測試、晶圓級凸點封裝、晶圓級CSP產品、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案、多芯片堆疊的3D封裝開發(fā)服務。
  • (服務商)  [未核實]
 [中國/江蘇省]
  • 牧德（東莞）檢測設備有限公司
  • 主營：主要經營：線路檢查機 底片檢查機 線寬線距量測儀 驅動IC卷帶線路檢查機、3D掃描檢測機 自動立體影像量測機 雷射盲孔檢測機、自動外觀檢測機 軟板外觀檢測機 CSP外觀檢測機 晶圓外觀檢查機、超高速孔位量測機 泛用型尺寸量測機。
  • (制造商)  [未核實]
 [中國/江蘇省]
  • 東莞市訊騰電子科技有限公司
  • 主營：專業(yè)精密切割代工廠：半導體及光通訊行業(yè)的元器件精密材料進行切割代工、大功率LED切割代工、 玻璃.陶瓷.Pcb切割代工、PLC晶圓研磨切割測試代工
  • (貿易商,服務商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
  • 廣東利揚芯片測試股份有限公司
  • 主營：為IC制造領域提供晶圓測試,成品測試，晶圓減薄，晶圓切割，IC編帶等一站式解決方案與服務
  • (制造商,貿易商,服務商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
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