深圳微組半導(dǎo)體科技有限公司

半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返...

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公司介紹
 深圳微組半導(dǎo)體科技有限公司成立于2017年
是由原深圳市效時實業(yè)有限公司骨干員工同深圳市易天自動化設(shè)備股份有限公司合資成立的一家半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)制造公司
本公司致力于中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備的研發(fā)和制造,以打破目前行業(yè)設(shè)備基本由國外壟斷的局面為己任,為裝備強(qiáng)國、中國創(chuàng)造做出最大努力!
半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、工裝治具的研發(fā)和銷售;提供相關(guān)生產(chǎn)工藝的技術(shù)服務(wù);國內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、工裝治具的生產(chǎn)。
公司檔案
公司名稱: 深圳微組半導(dǎo)體科技有限公司 公司類型: 企業(yè)單位 (制造商)
所 在 地: 中國/廣東省 公司規(guī)模: 50-99人
注冊資本: 500萬人民幣 注冊年份: 2017
資料認(rèn)證:  
經(jīng)營模式: 制造商
經(jīng)營范圍: 半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、工裝治具的研發(fā)和銷售;提供相關(guān)生產(chǎn)工藝的技術(shù)服務(wù);國內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、工裝治具的生產(chǎn)。
銷售的產(chǎn)品: 貼片,倒裝焊,共晶焊,BGA返修,微組裝,Mini LED返修,粘片
主營行業(yè):
半導(dǎo)體封裝設(shè)備 半導(dǎo)體測試設(shè)備 半導(dǎo)體輔助設(shè)備
半導(dǎo)體封裝設(shè)備 半導(dǎo)體測試設(shè)備 半導(dǎo)體輔助設(shè)備
半導(dǎo)體器件