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公司介紹
  公司簡(jiǎn)介：吉永商事株式會(huì)社（上海分公司：上海瞻馳光電科技有限公司）是一家以半導(dǎo)體事業(yè)為核心經(jīng)營(yíng)內(nèi)容的技術(shù)型、國(guó)際化商貿(mào)公司?？偛吭O(shè)于日本大阪，在中國(guó)香港、上海、北京、西安、武漢、無(wú)錫等地設(shè)有分公司及售后服務(wù)中心。公司一貫秉持“誠(chéng)信，專業(yè)，改善”的經(jīng)營(yíng)理念，專注于化合物半導(dǎo)體，功率器件，聲表器件，傳感器，先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，可提供LD/RF，IGBT，LT/LN,MEMS，CIS，TSV 等工藝設(shè)備解決方案。吉永商事株式會(huì)社與日本多家著名半導(dǎo)體設(shè)備廠商合作，共同致力于服務(wù)半導(dǎo)體及光通訊領(lǐng)域的客戶，具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實(shí)力?？蔀橹袊?guó)的生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝等多方面的技術(shù)支持。 主要產(chǎn)品:
? 材料制程：
Edge Grinder, Edge Polisher, Edge Profile, Single/Double Side Lapper&Polisher, Wet Etch
? 芯片制程：
CMP, Dry Etch, PVD, CVD, Implanter, Asher, RTP, LD Chip Prober, IGBT Tester
? 封裝制程：
Grinder, Taper/De-Taper, Wafer Mounter, Dicing saw, Laser saw, Diamond Scriber, Cleaver, Breaker, Wafer
Die Expander, Auto Molding, DAF/BG/DC Tape
解決方案：
? 光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測(cè)試分選、外觀檢查方案
? 射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案
? IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案
? MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案
? CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測(cè)方案
? TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、晶圓級(jí)塑封方案
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| 公司名稱： | 吉永商事株式會(huì)社 | 公司類型： | 企業(yè)單位 (貿(mào)易商) |
| 所 在 地： | 中國(guó)/上海市 | 公司規(guī)模： | 1-49人 |
| 注冊(cè)資本： | 100萬(wàn)人民幣 | 注冊(cè)年份： | 2011 |
| 資料認(rèn)證： |
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| 經(jīng)營(yíng)模式： | 貿(mào)易商 | ||||||
| 經(jīng)營(yíng)范圍： | 半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易 | ||||||
| 銷售的產(chǎn)品： | Edge Grinder, Single/Double Side Lapper&Polisher, Edge Polisher, Wet Etch, Edge Profile ? 芯片制程： ETCH, PVD, CVD, Implanter, Asher, CMP, RTP, Chip Prober&Tester / BG Tape Laminator/Remover, Grinde | ||||||
| 主營(yíng)行業(yè)： |
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