岱美有限公司

鍵合機,光刻機,膜厚測量儀,光學輪廓儀

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公司介紹
 岱美有限公司

 

 

岱美有限公司成立于1989年,總部位于中國香港,在上海,東莞及北京都設立了辦事處,是一家擁有多年經驗的國際性高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、MEMS、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備、工序設備和解決方案,同時提供相應的技術支持。

 

主要銷售或提供技術支持的產品


超薄晶圓處理設備、晶圓鍵合設備、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、單硅片清洗機、薄膜厚度測量儀、硅穿孔TSV量測、應力測量、表面形貌儀、臺階儀、電容式精密位移測量儀、B-H LOOPER測量儀、主動式防震臺系統(tǒng)、高精度影像測量儀、平面及球面大口徑動態(tài)激光干涉儀、真空鍍膜設備、CIGS成分分析等。

如果任何需求或疑問,歡迎隨時與我們聯(lián)系。

                                                                                              
 

 

上海辦公室:

電話: 021 - 3861 3675/76

傳真:021 - 3861 3677

北京辦公室:

電話: 010 - 6261 5731/35

傳真:010 - 6261 5739

                        公司網站:www.dymek.com; www.dymekchina.com

公司檔案
公司名稱: 岱美有限公司 公司類型: 企業(yè)單位 (貿易商,服務商)
所 在 地: 中國/上海市 公司規(guī)模: 50-99人
注冊資本: 100萬港元 注冊年份: 2000
資料認證:
經營模式: 貿易商,服務商
經營范圍: 鍵合機,光刻機,膜厚測量儀,光學輪廓儀
銷售的產品: EVG|Filmetrics|Microsense|RAM|View|HERZAN
主營行業(yè):
半導體加工設備 半導體清洗設備 半導體測試設備
半導體封裝設備