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公司介紹
岱美有限公司
岱美有限公司成立于1989年，總部位于中國香港，在上海，東莞及北京都設(shè)立了辦事處，是一家擁有多年經(jīng)驗的國際性高科技設(shè)備分銷商，主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、MEMS、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備和解決方案，同時提供相應(yīng)的技術(shù)支持。
主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品 超薄晶圓處理設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、單硅片清洗機、薄膜厚度測量儀、硅穿孔TSV量測、應(yīng)力測量、表面形貌儀、臺階儀、電容式精密位移測量儀、B-H LOOPER測量儀、主動式防震臺系統(tǒng)、高精度影像測量儀、平面及球面大口徑動態(tài)激光干涉儀、真空鍍膜設(shè)備、CIGS成分分析等。 如果任何需求或疑問，歡迎隨時與我們聯(lián)系。
公司網(wǎng)站：www.dymek.com; www.dymekchina.com |
| 公司名稱： | 岱美有限公司 | 公司類型： | 企業(yè)單位 (貿(mào)易商,服務(wù)商) |
| 所 在 地： | 中國/上海市 | 公司規(guī)模： | 50-99人 |
| 注冊資本： | 100萬港元 | 注冊年份： | 2000 |
| 資料認(rèn)證： | |||||
| 經(jīng)營模式： | 貿(mào)易商,服務(wù)商 | ||||
| 經(jīng)營范圍： | 鍵合機，光刻機，膜厚測量儀，光學(xué)輪廓儀 | ||||
| 銷售的產(chǎn)品： | EVG｜Filmetrics|Microsense|RAM|View|HERZAN | ||||
| 主營行業(yè)： |
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