深圳市德沃先進自動化有限公司

深圳市德沃先進自動化有限公司是一家專門致力于半導體封裝設備、光電子生產(chǎn)設備的...

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公司介紹
 深圳市德沃先進自動化有限公司是一家集半導體封裝設備、光電子生產(chǎn)設備的研發(fā)制造和技術服務為一體的高新技術型企業(yè)。公司大力倡導“務實﹑進取、合作、分享”的企業(yè)精神。在引進新加坡先進技術的前提下結(jié)合國內(nèi)市場，聚集國內(nèi)外技術精英團隊，潛心十年磨一劍，開發(fā)出領先的LED核心封裝設備，并保障其各項性能指標均達到國際水平。 公司技術核心團隊包括一批博士、碩士及學士，具有從行業(yè)的資深專家到經(jīng)驗豐富的高級人才再到專項技術骨干的全方位人才配置，掌握著以高速精密運動控制、智能機器視覺、精密機械結(jié)構設計、高頻超聲波發(fā)生及電子打火為核心的半導體封裝設備關鍵技術。公司以市場為中心，以技術突破創(chuàng)新為核心，客戶滿意為宗旨。目前已開發(fā)出分別針對LED市場及LCD市場的全自動芯片焊接設備，并申請了相關自主知識產(chǎn)權。公司以雄厚的研發(fā)實力，精湛的技術，秉持品質(zhì)政策，落實品質(zhì)承諾，為廣大客戶提供業(yè)界最具競爭力的自動化設備。
公司檔案
公司名稱： 深圳市德沃先進自動化有限公司 公司類型： 企業(yè)單位 (制造商)
所 在 地： 中國/廣東省 公司規(guī)模： 1-49人
注冊資本： 500萬人民幣 注冊年份： 2012
資料認證：
經(jīng)營模式： 制造商
經(jīng)營范圍： 深圳市德沃先進自動化有限公司是一家專門致力于半導體封裝設備、光電子生產(chǎn)設備的研發(fā)制造和技術服務提供的高新技術型企業(yè)。
主營行業(yè)：
半導體封裝設備